A merev-flexibilis (rigid-flex) nyomtatott áramkörök, ahogyan a nevük is mutatja, a flexibilis és a merev nyomtatott áramkörök kombinációjából állnak, melyek fémezett furatokon és viákon keresztül kapcsolódnak egymáshoz. Mostani írásunkban konkrét példákon keresztül mutatjuk be őket.

A TÖBBRÉTEGŰ NYÁK-OK TERVEZÉSI PARAMÉTEREIVEL

Rigid-Flex tervezésekor a többrétegű nyomtatott áramkörök tervezési paramétereit kell követni. A gyártáshoz a rétegenkénti gerber file-ok (RS274-X formátum) és fúró file-ok (Excellon, Sieb & Meyer 1000 és 3000 formátum) mellett szükséges egy olyan mechanikai réteg is, melyen a rigid-flexibilis átmenetek jelölve vannak. Továbbá szükséges megadni a pontos rétegfelépítést (stack-up), amely tartalmazza a rétegsorrendet, a felhasznált anyagok típusát és vastagságát, valamint a készvastagságot.

A maximum 4 rétegű, vagyis 2 rétegű flexibilis és 2 rétegű merev nyomtatott áramkörökből felépülő Rigid-Flex áramkörök gyártására van lehetőség. Egy lehetséges felépítést az alábbi ábra szemléltet:

Az ábrán bemutatott elrendezés fordítottja, vagyis, ha felül helyezkedik el a flexibilis és alul a merev nyomtatott áramkör, az ugyanúgy gyártható. A préselés során a merev és a flexibilis áramkör összeragasztását és a köztük lévő szigetelést a minimum 50µm vastagságú epoxy ragasztó valósítja meg.

Merev nyomtatott áramkör alapanyaga: FR4, vastagságok: 0.36mm, 0.51mm, 0.71mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.4mm (link az alapanyagokhoz és adatlapokhoz)

Flexibilis nyomtatott áramkör alapanyaga: 25µm vagy 50µm vastagságú polyimide

Rigid: FR4 széles választéka   

Flexibilis: Polyimid (Kapton) GTS Flexible Materials Ltd cég GTS 7800 anyaga 

Réz vastagság (kiindulási): 18µm vagy 35µm 

Zsákfuratok: lehetségesek a merev és a flexibilis nyomtatott áramkörökön is. A zsákfuratok (blind via) olyan nem teljesen átmenő viák, melyek csak a merev és/vagy csak a flexibilis áramkörök két rézrétege közötti átvezetést valósítják meg. Eltemetett furatokra (buried via), melyek csak a két belső réteget kötnék össze, Rigid-Flex gyártásnál nincs lehetőség.  

Coverlay: ha a flexibilis nyomtatott áramkör 2 rétegű, és a csak flexibilis részen is van réz vezető a flexibilis nyomtatott áramkör belső rétegén, akkor azt forrasztásgátló lakk helyett coverlay fedi. A coverlay 25µm vastagságú polyimid, mely 25µm vastagságú ragasztó réteggel van ellátva.

Forrasztásgátló lakk: a merev nyomtatott áramkör külső oldalán különféle színű (zöld, piros, kék,  fekete, fehér) forrasztásgátló lakk, a flexibilis nyomtatott áramkör külső oldalán  zöld színű flexibilis forrasztásgátló lakk.

Pozíció szitázás: lehetséges a merev és a flexibilis áramkörök külső oldalán is fehér, fekete, sárga színnel.

Forrasztható bevonat: kémiai arany és kémiai ezüst. A Rigid-Flex nyomtatott áramkörök csak kémiai úton felvitt forrasztható bevonatot kaphatnak, tehát az ólmos HAL és az ólommentes HAL bevonatokra nincs lehetőség.

Kontúrmegmunkálás: kontúrmarás darabra vagy kitörhető, törőfüles kontúrmarás gépi beültetésre alkalmas szerelőkerettel és lézeres kivágás a flexibilis részen.   

További lehetőségek: flexibilis csatlakozó vastagítás (nem reflow álló), csatlakozó galván aranyozás.

Ha szeretné profi kezekben tudni nyomtatott áramköreinek (NYÁK), előlapfóliáinak és fóliatasztatúráinak tervezését, gyártását és tesztelését, akkor kérjen tőlünk személyre szabott árajánlatot!