A többrétegű nyomtatott áramkörök 3 fő alkotóelemből épülnek fel: a rézfólia, a core és a prepreg. Ha többet szeretne megtudni a különféle többrétegű nyomtatott áramkörök (NYÁK) felépítéséről és a felhasznált anyagok köréről, akkor mostani írásunk önnek szól.
Rézfólia: normál felépítés esetén a két külső vezető réteg (top és bottom) rézfóliából kerül kialakításra. Rézfólia vastagságok: 18µm, 35µm és 70µm. A furat és ábra galvanizálás során 20-25µm réz növeli a rézfólia kiindulási vastagságát. Plusz galvanizálással a rézréteg vastagsága tovább növelhető.
Core: különféle vastagságú, mindkét oldalán rézzel borított FR4-es lemez. A többrétegű nyomtatott áramkörben két vezető réteget és a közöttük lévő szigetelő réteget valósít meg. Elérhető Core vastagságok: 0.2mm, 0.36mm, 0.51mm, 0.71mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 2.0mm, 2.4mm. A Core-on lévő rézréteg vastagsága: 18µm, 35µm, 70µm (opcionálisan akár 105µm).
Prepreg: olyan üvegszövetből és epoxigyantából álló lemezek, melyekben az epoxigyanta nincs teljesen kikeményítve (ún. B állapotú). A préselés során nyomás és hő hatására a gyanta megömlik majd térhálósodik, így létrejön két vezető réteg összeragasztása és a közöttük lévő szigetelő réteg kialakulása. Egy Prepreggel vagy több Prepreg egymásra helyezésével két Core vagy egy Core és egy réz fólia közötti szigetelő réteg alakítható ki. Használatos Prepreg típusok és vastagságuk: 1080 (kb. 80µm), 2116 (kb. 120µm), 7628 (kb. 180µm).
Standard rétegfelépítések
Ha a megrendelő nem írja elő a rétegfelépítést, mert az egyes rétegek vastagsága nem befolyásolja a nyomtatott áramkör működését, akkor az alábbi ábrákon bemutatott standard rétegfelépítésekkel gyártjuk a többrétegű nyomtatott áramköröket 1.5mm-es készvastagság esetén.
Ezekben a normál, standard felépítésekben a két külső vezető réteget mindig rézfóliából alakítjuk ki. A Core-ok és a Prepregek változtatásával lehet elérni a kívánt készvastagságot, melynek a legkisebb értéke 0.5-0.6mm közötti, ettől vékonyabb többrétegű nyák gyártását nem tudjuk vállalni.
Zsákfuratos és eltemetett furatos rétegfelépítések
Az eddig bemutatott normál felépítésű többrétegű nyomtatott áramkörökben minden via teljesen átmenő, vagyis keresztül halad az összes vezető rétegen. Azokat a többrétegű nyákokat, amelyekben a viák csak bizonyos vezető rétegeket kötnek össze, zsákfuratos vagy eltemetett furatos nyákoknak nevezzük.
Zsákfuratok (blind via): a via csak valamelyik külső vezető réteget és a közvetlenül mellette lévő belső vezető réteget köti össze.
Eltemetett furatok (buried via): a via egy belső réteget és egy szomszédos, vele egy Core-on lévő belső réteget köt össze.
Az alábbi ábrák szemléltetik az általános zsákfuratos és eltemetett furatos rétegfelépítéseket 1.5mm-es készvastagság esetén:
A mi technológiánkban az eltemetett és zsákfuratok csak egy Core két vezető rétege között lehetséges. 4 rétegű nyomtatott áramkör esetén egy nyákon belül a zsákfuratot és az eltemetett furatot nem tudjuk megvalósítani, ehhez a nyáknak már 6 rétegűnek kell lennie.
Hibrid többrétegű nyomtatott áramkörök
A hibrid többrétegű nyomtatott áramkörök FR4 és az annál jobb nagyfrekvenciás paraméterekkel (alacsonyabb DK és DF értékek) rendelkező alapanyag kombinációjából állnak. Az FR4-től eltérő alapanyag jellemzően Rogers RO4003. A két Core közötti Prepreg réteg típusa FR4. Egy tipikus hibrid felépítést az alábbi ábra szemléltet:
Ha szeretné profi kezekben tudni nyomtatott áramköreinek (NYÁK), előlapfóliáinak és fóliatasztatúráinak tervezését, gyártását és tesztelését, akkor kérjen tőlünk személyre szabott árajánlatot!
